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精準高效的測量解決方案，助力半導體包裝行業高質量發展！
- 發布：力合精密
- 發布日期：2022-08-29
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2021年汽車行業的“缺芯”局勢，令國內外爆發了龐大半導體產品市場需求，一時間半導體賽道百花齊放，發展勢頭迅猛。
晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，一個晶圓片上有幾百到幾千不等的裸芯芯片，價值不菲。為保證晶圓在運輸過程中的產品品質，廠商對包裝環節要求尤為嚴格，這也對半導體包裝供應商提出了更高的包裝方案設計及產品檢測要求。
更高的檢測精度和效率要求
市面上的晶圓包裝方案都會采用到一種結構復雜的防靜電塑料盒，盒內設有可供晶圓片放置的槽位。晶圓的厚度不到1mm，材料質地薄脆。槽位的尺寸精度是否符合標準，將大大影響到包裝過程的順利進行以及晶圓產品后端處理的質量安全性。
防靜電塑料盒作為晶圓在包裝環節的必備工具，出貨量也是相當可觀的。因此在面對批量大和質量要求高的產品檢測需求下，廠商選擇一個合適可靠的檢測方案尤為重要。
三坐標測量解決方案
力合精密一直專注于精密測量領域，為客戶提供最佳精密測量解決方案及優質服務。
針對半導體包裝行業的測量需求，我們通過計算測試，專門定制了具有迅速的空間定位速度技術、集最優動態性能和高測量精度于一體的三坐標測量解決方案，實現對防靜電塑料盒內外結構的尺寸公差測量。
力合精密高精度移動橋式坐標測量機得益于機器優越的結構設計和高剛度高穩定性的材料選用，對溫度變化不敏感，始終保持測量的高精度和長期穩定性。
此外，搭配高分辨率的SC80掃描式測頭可實現高速、高精度運動控制，準確采集產品尺寸數據。
在面對大批量的防靜電塑料盒產品尺寸檢測作業時，客戶可搭配機器人進行夾取產品、放置工作臺等一系列自動化測量，大大節省人力成本。
力合精密自主研發的新一代三坐標SuperDMIS測量軟件，擁有快速出色的公差計算功能，能準確將采集到的數據生成報告，助半導體包裝行業實現產品的全面質量管理。
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