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超20倍效率提升!手機后蓋板尺寸三坐標測量
- 發布:力合精密
- 發布日期:2022-04-18
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手機蓋板生產工藝復雜,特別是進入玻璃蓋板時代,導入了更多更復雜的工序以及最終客戶對外觀要求的不斷提高,在生產過程中無可避免的會產生尺寸等各種各樣特征的缺陷。
此外,在大批量檢測手機后殼的作業過程中,人工成本、生產效率,通常也是各大廠商所要考慮的。
這就對用于取代傳統人工測量玻璃蓋板的高端精密測量儀器的性能和測量作業方式提出了更高的要求。
全流程自動化
測量手機后蓋
力合精密研發團隊突破技術壁壘,改變手機零部件的傳統測量方法。
通過在手機后蓋生產流水線旁邊放置自動機械臂和力合精密三坐標測量機,提前調試好移動、放置、掃描編碼、測量等自動化測量流程設置,保證了工作的連續性,實現高精度高速度的自動化批量手機后殼測量作業,從源頭上滿足生產商的提高生產效率和節省人工成本需求。
相比于傳統人工測量速度獲得巨大的提升,降低了手機蓋板制造企業的人工成本,提升了25%的測量效率。
確保手機后蓋
各幾何形狀尺寸精準無誤
在電子3C行業,三坐標測量機被廣泛應用于測量環節中。
使用配置了SC80掃描測頭的移動橋式坐標測量機精度經國家計量院檢定高達0.9μm,適用于各種尺寸參數測量。
高剛性四面環抱氣浮導軌設計,保證了在自動測量過程中的精度和長期穩定性。
SuperDMIS
高精度幾何量測量軟件加持
SuperDMIS具備多樣的坐標系創建方法,可快速創建被測零件的準確三維模型,圖形化顯示特征元素尺寸誤差,確保手機后蓋產品的質量。
配置了自動上下料裝置的力合精密移動橋式坐標測量機,可直面手機殼等大批量零部件的測量挑戰,無需人工干預,自動化程度高,極大降低了人力成本,是目前3C數碼行業手機后蓋等零部件高柔性、高效率、高精準的測量方案。